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モバイル民生機器、デジタル家電、オートモーティブなどでのエレクトロニクスは進化の一途をたどり、モバイルエレクトロニクスでは更なるマルチメディアとの融合、デジタル家電のユビキタス化、オートモーティブ・エレクトロニクスにおいては、毎年センサー部品、ＥＣＵなど電子部品の搭載件数は増加する傾向にあります。 半導体ＰＫＧ、オン・ボード実装では、そのトレンドを支えるべく高密度実装化が進み、環境負荷低減の動きもあいまって、素材の選定など、更なるチャレンジが待ち受けています。サンスター技研では、そんな市場のニーズにベストマッチする電子材料、ファインケミカル分野の開発にも取り組んでおります。 |
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サンスター技研のファイン・エレクトロニクス・マテリアルは以下のような分野に使用されております。 |
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携帯電話/ＰＨＳ |
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ノートパソコン |
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カーナビ |
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プリンター |
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車載カメラ |
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半導体関連製造装置 |
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サンスター技研では、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂をベースレジンとし、アンダーフィル材、ポッティング/モールド材、部品固定用接着剤、低アウトガス接着剤など幅広い製品群を保有しております。 |
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| 低応力、低弾性化により、電子部品半田接合部に加わる熱・機械的ストレスを低減 |
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| 80℃7分〜熱硬化、簡易リペアが可能なアンダーフィル材。 日本接着剤学会技術賞 受賞 |
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| 半導体・液晶関連精密装置向け。 真空中アプリケーションを実現させる低アウトガス接着剤 |
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