Underfill zur Verstärkung integrierter Schaltungen

Verbesserung der Montagezuverlässigkeit von Konsumgütern und Automobilteilen

Wir bieten eine Produktreihe für verschiedene Anwendungen, wie z.B. Endverbraucher- und Automobilprodukte. Lötverbindungen unterschiedlichster IC’s und elektronischer Komponenten können verstärkt werden.

• Hohe Zuverlässigkeit
  Ausgelegt für hohe Temperaturwechselbeständigkeit mit hohem Tg und niedrigem CTE. Dies bietet mehr Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen wie im Fahrzeug, bei mobilen Basisstationen und in Rechenzentren.
• Technologie zur Spannungsreduzierung
  Die silikonmodifizierte Epoxidtechnologie reduziert die inneren Spannungen nach dem Aushärten und absorbiert die Belastung, die durch den Unterschied der linearen thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem Substrat und dem Halbleitergehäuse verursacht wird.
• Epoxidharz Härtungstechnologie
  Die Zähigkeit des Epoxidharzes wird durch die Dispergierung der Submikron-Kautschukpartikel erhöht. Dadurch wird die für mobile Geräte erforderliche bessere Schlagfestigkeit bei Sturz und Aufschlag erreicht.

Thermisch leitendes Material

Thermisch leitender Klebstoff / thermisch leitendes Gel

Da das Material flüssig und thermisch leitend ist, weist es eine ausgezeichnete Haftung am Substrat und eine hohe Wärmeableitung auf. Wir können Produkte anbieten, die flexibel an Ihr Thermomanagement angepasst sind, wie z.B. Wärmeleitfähigkeit, Aushärtungsbedingungen und Viskosität.

• Reduzieren Sie den thermischen Widerstand und verbessern Sie die Wärmeleitfähigkeit durch eine Dünnfilmbeschichtung.
  Da das Material flüssig ist, haftet es sehr gut an der Oberfläche des Haftvermittlers. Es kann auch als dünne Schicht aufgetragen werden, seine Wärmeableitung ist besser als die einer Wärmeableitungsfolie.

• Hohe Zuverlässigkeit
  Das Produkt beinhaltet hoch hitzebeständiges Epoxid oder Silikon als Basisharz und ist ideal für Automobilanwendungen, die häufig hohen Temperaturen ausgesetzt sind. Epoxidklebstoffe zeigen ausgezeichnete Klebeeigenschaften. Silikongele können aufgrund ihrer geringen Härte die Spannungen auf den Teilen reduzieren und können auch repariert werden.
• Niedrigviskoses Design
  Die niedrige Viskosität wird durch die Auswahl des Harzes und des Typs, der Partikelform und der Partikelgröße des wärmeleitenden Füllstoffs erreicht. Dies ermöglicht verschiedene Anwendungen, wie z.B. die Injektion in enge Spalten und das Füllen von Hohlräumen.

Klebstoff für Displays im Fahrzeug

Trägt zur Verbesserung der Designflexibilität von Displays im Fahrzeug bei

Die Displays in den Fahrzeugen werden immer größer, verformter und gekrümmt. Bei der Montage solcher Displays verbessert die Verwendung von Klebstoff zwischen dem Deckglas und der Harzplatte anstelle von doppelseitigem Klebeband die Zuverlässigkeit, Produktivität (Automatisierung) und reduziert die Kosten.

• Ausgezeichnete Elastizität und Haftung
  Wenn das Produkt als Klebstoff zwischen verschiedenen Materialien wie Glas und Harz verwendet wird, zeigt es ein elastisches Verhalten und eine Adhäsionsfähigkeit, die die unterschiedlichen linearen Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen den Substraten aufgrund von Temperaturänderungen ausgleicht. Daher kann es die Zuverlässigkeit der Klebung bei Displays im anspruchsvollen Fahrzeuginnenraum gewährleisten.
• Flexibilität bei der Anwendung
  Die Produktivität kann durch automatisches Auftragen mit einem Dispenser verbessert werden. Schmale Blenden können durch feines Auftragen appliziert werden. Das stark thixotrope Produkt erlaubt es dem Anwender, es in der gewünschten Breite und Höhe aufzutragen, was die Maßtoleranz der Substrate ausgleichen kann.
• Schnelle Aushärtung
  Das Produkt kann bereits fünf Minuten nach dem Auftragen die notwendige Klebefestigkeit erreichen, um zum nächsten Prozess überzugehen.

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