Prodotti ingegnerizzati Specialità

Noi di Sunstar offriamo ai produttori automobilistici un’ingegneria avanzata e affidabile per le prestazioni e l’integrità dei loro veicoli. Tale ingegneria avanzata ha creato una linea di prodotti speciali sviluppati per risolvere distinte esigenze di produzione.

Guarnizioni FIPFG (Formed‐in‐Place Foamed Gasket)

Sunstar offre diverse formulazioni di guarnizioni monocomponenti per soddisfare specifiche esigenze. La nostra tecnologia con guarnizione in schiuma liquida monocomponente fornisce una soluzione con guarnizione rapida e conveniente. La nostra macchina di schiumatura meccanica proprietaria (FOAMPLY) produce una guarnizione schiumata meccanicamente per un’applicazione di guarnizioni precisa e di alta qualità con pochi materiali di scarto e bassi requisiti di manodopera.

Vantaggi distinti

• Polimerizzazione efficiente, a bassa temperatura.
  La tecnologia proprietaria di Sunstar promuove una polimerizzazione rapida a 80 °C, riducendo sostanzialmente i tempi di elaborazione della guarnizione rispetto ai metodi standard.
• Eccellenti prestazioni di sigillatura.
  Il sistema di schiumatura meccanico proprietario di Sunstar (FOAMPLY) facilita l’applicazione di una guarnizione a cellula chiusa uniforme. Il sistema fornisce dimensioni strette e ripetibili. La guarnizione risultante offre eccellenti prestazioni di sigillatura di acqua, aria e polvere.
• Un’ampia gamma di soluzioni.
  Oltre ai nostri prodotti standard, offriamo un’ampia gamma di guarnizioni schiumate in pezzo unico speciali che includono prodotti privi di plastificanti, adesivi, a bassa combustione e resistenti al calore.

Processo di produzione

Substrati applicabili

✓ Adesione completa / – Non consigliata

Metodo di polimerizzazione

Parti di applicazione

Underfill

Le nostre esclusive soluzioni di underfill migliorano in maniera significativa la resistenza e l’affidabilità dei componenti elettronici automobilistici proteggendo le relative connessioni saldate dalle comuni sollecitazioni termiche e dalle vibrazioni.

Vantaggi distinti

• Migliori proprietà del ciclo a caldo.
  La resina epossidica con particelle reticolate in silicone disperse viene utilizzata per assorbire le deformazioni tra la scheda elettronica e il dispositivo. Elimina le crepe di saldatura dovute al ciclo a caldo.
• Proprietà di isolamento elettrico elevato.
  Grazie al design caratterizzato da elevata resistenza termica e basso assorbimento dell’umidità, il nostro underfill fornisce eccellenti proprietà di isolamento elettrico anche in condizioni di umidità e temperatura elevate.
• Permeabilità superiore.
  Il nostro underfill è progettato per avere proprietà di bassa viscosità, quando riscaldato, fornendo un’eccezionale permeabilità, ideale per parti con spazi stretti.

Processo di produzione

Substrati applicabili

✓ Adesione completa / – Non consigliata

Metodo di polimerizzazione

Parti di applicazione

Materiale di mascheratura polimerizzabile a UV, con applicazione di liquido

Sunstar offre un efficientissimo metodo di mascheratura automatizzato che sostituisce la laboriosa nastratura manuale. Il nostro materiale di mascheratura polimerizzabile a UV, con applicazione di liquido, offre una precisione di mascheratura eccellente, riducendo i tempi di applicazione e di procedura di rimozione. Il processo di polimerizzazione a UV, che può essere completato durante il trasporto, è quasi istantaneo.

Vantaggi distinti

• La polimerizzazione avviene in pochi secondi.
  Poiché si tratta di un materiale polimerizzato a UV, la perdita di tempo associata alla polimerizzazione tradizionale viene eliminata. I raggi UV possono essere posizionati per “inseguire” l’applicatore robotizzato, polimerizzando il materiale durante il percorso, oppure una semplice stazione UV a conchiglia stazionaria in grado di irradiare rapidamente il materiale. In entrambi i modi, la polimerizzazione avviene in meno di tre secondi.
• Applicazione sottile. Eccellente resistenza.
  Lo spessore dell’applicazione è inferiore a 300 micron e aderisce a un’ampia gamma di substrati. Il materiale supporta il calore elevato dell’ambiente della linea di verniciatura OEM (fino a 190 °C) e presenta notevole resistenza coesiva.
• Bordi netti.
  L’applicatore fornisce un nastro sottile con bordi netti e appuntiti per una linea di vernice precisa e coerente.
• Nessun residuo.
  Questo avanzato materiale di mascheratura è facile da rimuovere e non lascia residui.

Processo di produzione

Substrati applicabili

✓ Adesione completa / – Non consigliata

Metodo di polimerizzazione

Parti di applicazione

Siamo pronti per lavorare con voi!

Contattateci per scoprire in che modo le nostre soluzioni tecniche avanzate possono contribuire a migliorare la vostra attività

Contatti

Le aziende leader di livello mondiale si affidano a noi per risolvere problematiche tecniche di ogni genere

Chi siamo