レーザー加工技術、設備

多品種少量生産対応、製品開発リードタイム短縮、複雑かつ緻密な加工

多品種少量生産にも最適なレーザー加工機を有しており、プレスや切削で困難な複雑かつ緻密な加工にも可能です。また、短納期の試作加工が可能となり、製品開発リードタイムの低減にも貢献します。

  • 多品種少量生産対応
    移り変わりの早い現代において、多品少量生産が選ばれるようになってきていますが、レーザー加工であれば品種ごとに金型をそろえる必要もなく、金型保管のスペース確保やメンテナンスの作業の負担を減らすことにも貢献できます。
  • 複雑かつ緻密な加工が可能
    レーザーの光が細いので、細かく小さな場所でも正確にでき、曲線を辿った切断でもレーザーなら安定して加工できます。プレス加工では加工不可能な鋭角状、狭幅の部材切断が可能なので、従来では再現困難であったユニークデザインの金属部品を提案できます。
  • 製品開発リードタイム短縮
    レーザー加工機を活用することで短納期での試作品加工が可能となり、製品開発リードタイムの低減へ貢献し、より早く製品をリリースすることができます。
  • ファイバーレーザーカッター
    サンスターでは、ファイバーレーザーカッターも備えています。ファイバーレーザーカッターは、従来型のガスレーザーに比べ、加工速度が早く、かつ低コストであることから、量産での活用も望めます。過去にはファイバーレーザーには切断部の硬度が部分的に上昇し材料脆化させるというネガがありましたが、特殊な熱処理を施すことにより割れの危険を回避し、信頼性の高い商品を作ることが可能になりました。
  • 各種素材の加工
    0.2~10mmまでの鉄、ステンレス、アルミ素材に対し型レス、小ロットの生産が可能です。
レーザー加工機
レーザー加工機

自転車用ディスク

Braking (ブレーキング)では自転車用のディスクを自転車メーカー及びアフターマーケット向けに供給しています。

Braking S3 Batfly (ブレーキングS3バットフライ)

独自のウェーブ形状
軽量化と熱放出に優れた独自設計のウェーブ形状です。

  • 素材
    パッドに完璧にマッチする高品質スチールを採用。高いブレーキパフォーマンスと優れた耐久性を兼ね備えています。
  • 独自のグルーブ形状
    独自のバットフライグルーブは、パッドをクリーンな状態に保ち、ノイズを低減し、オーバーヒートを抑制します。
  • セミフローティング
    セミフローティング構造をしているため、3ピン部分によるヒーティング時の反り抵抗と、固定部分による横方向の抵抗のバランスが最適化されます。
Braking S3 Batfly

UTV用ディスクローター

Sunstar(サンスター)及びBraking(ブレーキング)では、UTV用ディスクローターをプレスやレーザーといった工法を用いて製造。 UTVメーカーやアフターマーケット向けに供給しています。

Braking BATFLY ROTOR  (ブレーキングバットフライローター)

制動力アップ
Brakingでは、UTVスポーツモデルの制動力向上のためにBatflyウェーブディスクシリーズを新たに開発しました。

  • 軽量化
    ディスクの軽量化は、バネ下重量の軽減につながり、パフォーマンスを向上させます。
  • 独自のグルーブ形状
    ・ 独自特許のBatflyグループ形状を採用
    ・ Batflyグルーブはディスクのベンチレーションとクリーニング効果を発揮します
    ・ 泥、砂、ホコリがパッドの表面から除去されます
    ・ ダートコースを走行していも、ブレーキフィーリングの劣化をほぼ感じません
  • ディスク厚増加
    ・ 優れた熱安定性を発揮します
    ・ 厳しい環境下での走行でも優れた耐久性を発揮します
    ・ ストレス低減、構造耐力の向上につながります
UTVディスク

サポートいたします。

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サンスターはその独自の技術ソリューションで世界の名だたる企業から信頼を得ています。

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